需求主要技术：针对现代电子设备对小型化和高性能的需求，选用表面贴片的封装形式，通过划片使半导体晶圆分离，利用装架工艺将芯片封装基板，导热胶将芯片粘贴在基板上确保电性链接，将金属线焊接到芯片和基板上完成引线键合，通过键合技术连接的封装载体与盖板组合，确保气密性封焊，保护电子元器件免受外部环境的干扰，确保长期可靠性。
针对芯片结温的稳定性及器件的导电和芯片粘接能力选择焊料层材料为厚度0.1mm的锡银最佳。聚氨酯泡沫材料为高密度固体，所以机械强度高，稳定性好，不易变形，可在-80℃~60℃下正常发挥作用，且粘附力强，对钢、铝等金属具有很好的附着力所以是最优封装密封材料。
技术方法供参考：通过封装形式和内部材料的选择，对封装内部进行优化改造，根据封装形式和材料重建引脚布局。引脚布局优化具体步骤为：1、将相关信号的引脚靠近安排，以减小信号传输路径的长度，降低信号失真。2、将电源引脚与地引脚安排得近似对称，以确保稳定的电源供应和地连接，有助于降低电源噪声和提高信号完整性。3、将差分信号的正负引脚对放置在相对靠近的位置，并使差分信号的两个引脚 在信号路径长度上保持平衡，避免差分信号的引脚或交叉路径，减小差分信号之间的物理距离，防止信号互相干扰。4、将时钟信号、数据信号和控制信号分别放置在不同的引脚组中，使相似功能或相互关联的信号引脚分组在一起。将电源引脚和地引脚分开布局，降低电源噪声对信号的影响。将时钟信号、复位信号和时序控制信号分组在一起，确保可以同步操作与时序相关的信号。
（3）封装密封
聚氨酯泡沫材料为高密度固体，机械强度高，稳定性好，流动性好，在发泡固化前为液体，封装过程中能顺利充满复杂形状的模腔或室间，不易出现空腔现象。在封装前首先根据元器件的形状和尺寸定制模具，并在清洗后的 电子元器件上加装模具，以确保元器件的位置和定位正确，其次，将电子元器件放置在封装容器中，缓慢而均匀地倒入混合好的聚氨酯发泡材料使其均匀地包裹住元器件和模具。