技术背景：压延铜箔具有优异的耐热特性、机械特性和电气特性，以及稳定的化学性能，被广泛地应用于挠性印刷电路板，且在生产过程中各种化工原料对其均无影响，是制造挠性印刷电路板等高档产品的必要材料。随着国民经济的不断发展，尤其是电子、可穿戴设备、新能源汽车、通讯设备用电子元器件行业的快速发展，国内市场对优质（组织致密、柔韧性好）、高精度、宽而超薄（厚度在0.035mm以下）的压延铜箔的需求量急剧增长。
现阶段我国依靠进口设备可生产少量压延铜箔，但规格、性能、效率等都远落后于国际水平，也无法满足国内需求。因此研究开发一种具有高强度、表面粗糙度低、高弯曲性等优异特性的压延铜箔至关重要。本项目就高精密柔性电子用无氧铜箔进行研究，为压延铜箔产业化的性能提升及应用提供参考。
技术要求：稳定铜箔低温退火的性能控制，实现厚度0.01-0.02mm箔材退火后性能均匀、不粘带的突破。铜带的抗拉强度和延伸率的尺寸效应进行研究，对断口形貌观察分析断裂尺寸效应机理，研究退火铜带的断裂行为。铜箔退火后指标达到抗拉≥150mpa, 延伸≥5%，层与层之间不粘带的效果，抗氧化时间≥3个月（密封保存）。